你注意到了沒有？新一代的運算放大器和其它的集成電路很少有雙列直插式封裝的 。 當需求量不大的時候 ， 提供雙列直插式封裝的集成電路并不是經濟可行的 。 在模擬板上對超密腳距的微封裝芯片做實驗可能會很棘手 。 怎么辦呢？
DIP適配器緩解了這個棘手的問題 。 你可以利用10美元來實現SO-8 ， SOT23 (3, 5, 6, 或者 8引腳) MSOP-8, SC70-6, SOT563-6這些封裝 。 我們不會花一分錢在適配器上 ， 我們僅想盡力使采用這些微小封裝進行設計時更容易 。 事實上 ， 你可以使用CAD版圖來自行修改或者裝配 。 你可以優化分類從而集中在你最頻繁使用的封裝上 。 我知道要焊接這些集成電路需要很好的焊工 ， 我你可以做到 ， 然后在像雙列直插式封裝一樣的電路實驗板中使用它們 。
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我們還有其它的一些你可能會覺得有用的模擬板試驗：
用于SOT23, MSOP, SO-8封裝的通用評估板-四個版圖均僅有很小的模擬板實驗區域 。 和上面講的比較相似 ， 除了給運算放大器配有一個關斷引腳 。
我們都有自己最喜歡的模擬板試驗方法 。 我經常使用一個白色的萬能插座來快速檢查設備行為 。 這些方便的板子被許多模擬專家所回避 ， 因為 ， 在相鄰行之間增加了可能會改變電路性能的電容 ， 因此要小心地使用它們 。 當在不敏感電路部分使用插接板時 ， 敏感的結點可能會與空氣連通 。 這些板子不適用于一些高速或者敏感的電路 ， 因此需要對這些情況作出判斷 。 有些歷史的“parts ball”方法功能完善 ， 電容小、泄露小 。 敏感組件可以得到通用PCB或者固體銅PCB的支持 ， 通用PCB可以實現一些連接 ， 固體銅PCB可以實現接地 。 你可能已經看過Bob Pease使用這種方法的一些圖片 ， 很難對其進行修改或者修復 ， 它更像是一場“獨奏” 。 你的同事會很難使用 ， 追蹤或者修改 。 它會很快陷入混亂之中 ， 甚至作者都很難對其解碼 。
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【超密腳距的微封裝芯片為何會很棘手】利用周到的設計以及電路仿真 ， 我們中的很多人直接進行原型電路板設計 。 如果你現在的工作內容僅涉及相對熟悉的元器件以及電路技術 ， 那么變化的風險就很低 。 然而 ， 很多時候動手實驗和優化是必須的 。